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吸附鈀金樹脂混床再生操作步驟及方法大全
瀏覽次數(shù):351發(fā)布日期:2023-08-11

吸附鈀金樹脂混床再生操作步驟及方法大全適用的行業(yè)范圍包括:
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
吸附鈀金樹脂混床再生操作步驟及方法大全一、分層:


  分層是將已經(jīng)飽和失效(或未再生)的,還呈混合狀的混合陽陰離子交換樹脂分開,以便再生。一般采用反洗的方法。分層前,可由下而上,以一定流速,通入床內(nèi)樹脂體積1至2倍的5的NaOH,再行反洗。反洗流速約為4-10m/h,時(shí)間約為20分鐘。

  二、配酸堿:

  按照4倍床內(nèi)樹脂體積的要求,分別配置5濃度的HCl及5濃度的NaOH,供再生時(shí)使用。

  三、同步轉(zhuǎn)型:

  同步轉(zhuǎn)型是將已經(jīng)飽和失效的M+型陽離子交換樹脂及R-型陰離子交換樹脂同時(shí)轉(zhuǎn)型成H+型陽離子交換樹脂及OH-型陰離子交換樹脂,使其恢復(fù)離子交換功能。同步轉(zhuǎn)型時(shí),給混床內(nèi)上半部的R-型陰離子交換樹脂通入3—4倍體積5濃度的NaOH,給混床內(nèi)下半部的M+型陽離子交換樹脂通入3—4倍體積5 濃度的HCl。同步轉(zhuǎn)型時(shí)間約60分鐘。要點(diǎn)是:調(diào)節(jié)中排閥,控制中排出水的流量,必須使液位始終保持在上視鏡的中部—在陰離子交換樹脂表面上約5cm 處。

  四、同步置換沖洗:

  同步轉(zhuǎn)型完畢,用反滲透淡水繼續(xù)分別由上、下同步給混床慢速注水,進(jìn)行置換沖洗陰、陽離子交換樹脂,以延長化學(xué)反應(yīng)時(shí)間,節(jié)約化學(xué)再生劑的用量。同步置換沖洗時(shí)間約20分鐘。

  五、同步?jīng)_洗:

  置換沖洗完畢,轉(zhuǎn)入同步?jīng)_洗,洗掉多余的再生劑。用反滲透淡水繼續(xù)分別由上、下同步給混床注水,進(jìn)行沖洗陰、陽離子交換樹脂。至中排管出水電導(dǎo)率小于混床進(jìn)水,同時(shí)中排管出水PH接近中性。同步?jīng)_洗時(shí)間約20分鐘。

  六、氣沖混合:

  同步?jīng)_洗完畢,轉(zhuǎn)入氣沖混合。氣沖混合時(shí),由混床下部通入氮?dú)饣驘o油壓縮空氣,攪拌混床內(nèi)的陰、陽離子交換樹脂,使其混合。氣沖混合時(shí)間約15分鐘。

  七、注水:

  氣沖混合完畢,快速上進(jìn)水;同時(shí)打開排氣閥排氣,至排氣閥出水。排水1分鐘關(guān)排氣閥。

  八、淋洗:

  注水完畢,轉(zhuǎn)入淋洗。淋洗狀態(tài)與工作狀態(tài)相似,只是淋洗時(shí),混床的出水電阻率小于額定值時(shí),需排放掉。淋洗時(shí)間約30分鐘。

  九、工作:

  淋洗完畢,混床轉(zhuǎn)入工作或備用。