提金樹脂的裝填過程與啟動運行適用的行業(yè)范圍包括:
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附提金樹脂的裝填過程與啟動運行
樹脂的裝樹脂前
在裝填樹脂之前,應(yīng)仔細檢查交換器。并清除交換器內(nèi)所有的殘余碎樹脂及其他雜物;清洗配水裝置和集水裝置,并檢查所有配水支管、淋水盤、噴嘴,防止損壞和堵塞;檢查襯膠的完整性,如果存在問題,在可能的情況下進行電火花試驗;無論什么時候,如果可能,應(yīng)在正常流量下進行空交換器的壓力損失檢查(就地再生的情況下),并觀察流動是否均勻。
樹脂
樹脂的填裝樹脂
往交換器中注入足夠的水(約為1/3交換器的高度),以允許樹脂緩慢沉降,避免樹脂強烈沖撞損壞;裝填時,可從頂部將樹脂直接倒入交換器中,或使用真空噴射器;根據(jù)系統(tǒng)制造商推薦的流速反洗樹脂30分鐘;注意:強堿樹脂應(yīng)在溶液中浸泡一夜,以使樹脂在反洗前潤濕,如果過夜浸泡無法做到的話,可將交換器運行一個周期,而后反洗。
樹脂
這樣可以使樹脂在運行中潤濕,但應(yīng)注意不要反洗沒有潤濕的樹脂,否則將有樹脂流失;密閉交換器接管和接口,并進行雙倍劑量的再生。
樹脂
樹脂的啟動運行
啟動運行,并監(jiān)測正洗效果和出水電導(dǎo)率;對浮動床逆流再生離子交換系統(tǒng),除下述增補措施以外,其他步驟同上:n樹脂上的空罐高度應(yīng)基于樹脂的層高計算,樹脂應(yīng)采用大膨脹型態(tài)下的體積。對強酸陽樹脂而言,為再生的H+型;對強堿陰樹脂而言,為再生的OH-型;對于弱堿陰樹脂而言,為失效形態(tài);裝填大約一半樹脂,并按上述方法進行反洗;裝填能漂浮的惰性樹脂,然后將剩余的樹脂裝在上部。